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联发科发布X30高端芯片 全面支持VR一体机

导读: 周渔君向记者透露,Helio X30支持CorePilot技术3.0版本,充分发挥大小核之间合理搭配的性能优势,而Helio X30除了将会被高端智能手机采用外,也将适用于VR一体机。

  近来,对于联发科下半年将发布Helio X30高端芯片性能说辞不一,5G、VR等领域研发相对滞后的传言,联发科副总经理、CTO周渔君日前在MWC2016上海接受了华强电子网等几家媒体专访,在详细介绍联发科Helio X30芯片性能的同时,并透露了联发科在5G、VR等领域的最新进展。

  X30核心性能“三个10” 功耗大降30%

  智能手机正在从参数配置比拼向用户体验竞赛转变,决定用户体验很重要的一面是性能和功耗的平衡。联发科首创三丛集芯片设计架构可以最大程度的实现性能和功耗平衡,Helio系列的高端芯片也将沿用三丛集架构。

  而对联发科Helio系列下一代X30,周渔君表示:“Helio X30可以用‘三个10’来诠释,X30采用10nm FinFET工艺制程,10核三丛集架构,并支持cat10。”

联发科发布X30高端芯片 全面支持VR一体机

  从工艺制程上看,10nm制程是目前台积电最先进的技术节点,X30有望成为第一款采用10nm技术节点的SoC;而 FinFET工艺是目前20nm节点之下最为成熟与主流的工艺。

  X30采用10核三丛集架构,是延续X20的独特设计,大核依旧是A72,小核及小小核是A53。“X30的效能利用会比X20更明显,三个档位换挡搭配会更契合,中大核主频会更高,功耗更低,小核将会更省电,整个三从集架构的效果会比X20更好,这对于纯粹采用ARM公司的标准架构来讲,这也是MTK的创新优势。”周渔君如是说。

  同时,X30会支持Cat10,这也是正面回应联发科在Cat7研发动能不足的传言,届时,X30在Moden上的连接支持也将全面领先于国内运营商的网络布局。周渔君告诉记者,X30在功耗方面取得很大突破,在整体架构、CPU、GPU、Modem、应用软件等多个层面全盘考虑并优化,比上一代产品功耗降低30%,将于今年年底发布,预计明年实现量产。

  延续三从集多核异构 全面支持VR一体机

  十核三丛集架构正成为联发科高端Helio系列架构设计的代表,多核异构也正是其中特有的优势。众所周知的是,多核异构的重点在于运算技术,可以充分优化GPU、CPU、DSP的组合搭配,而联发科通过独创的CorePilot技术用于这种运算技术,CorePilot技术可以为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作,能同时管理处理器性能及功耗,可以在产生更低热量的情况下,追求极致性能表现。

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