CES盛宴的“前菜”，Vive Pro体验评测
佩戴
佩戴舒适度一直是影响VR体验的重要因素，因此硬件厂商们都在佩戴方式、头带上下功夫。
目前为止公认最为舒适的佩戴方式为PS VR那种，让重量均匀分布在前额和后脑勺，降低眼镜对脸部的压迫感。
Vive Pro的新佩戴方式显然也是下了一番功夫的。从最早的纯松紧带到之后的商业版的更新，其实Vive的佩戴方式一直在优化。从现在的佩戴设计来看，其不止是让前后重量更为均匀，而且在后脑部分加大了接触面，佩戴时能够更为稳定和贴合。
得益于对受力面进行了调整，所以在体验时，能够明显地感受到重量比之前更轻了。
从Vive Pro的外观来看，和之前的版本并没有特别大的区别。比较让人在意的是正前方加的两个摄像头，和Vive Focus看起来非常相似。
关于这对摄像头，HTC官方除了“专为开发者设计” ，以及利用这对摄像头让用户在VR中也能3D感知所处的现实世界之外，并未多做说明。
对这个摄像头的猜测主要有两种，一种是类似微软MR设备，为了实现inside－out追踪的SLAM功能的摄像头；另一种认为Vive Pro有可能在后期加入AR功能，通过摄像头来感知现实世界。从官方的说明来看，后者的可能性比较大。
最后值得关注的是，Vive Pro将支持2018年中推出的最新SteamVR Tracking基站。新一代基站最大支持4个同时使用，能够实现10m＊10m的大面积追踪。
最后，这次在HTC的官配中，加入了一个新成员——Intel的无线方案配件。
据称这款无线配适器采用英特尔WiGig技术，使用无干扰的60Ghz频段减少声音和图像传输的延迟。在外形尺寸方面，Vive无线配适器比之前任何竞争对手的产品都要小得多。该配适器同时内置锂离子电池，具体续航时间未知。据悉，这款配件预计在2018年第三季度发售，但具体售价并未公布。
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