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5G/XR首次合体 高通XR2芯片参考设计方案

2020-02-27 10:50
IT168
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今天,高通公司宣布将推出XR2芯片参考设计方案,是首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR,为OEM厂商面向全球网络快速开发5G XR终端提供支持,用于新一代AR/VR/XR头显。

样机基于骁龙XR2平台支持,提供双2K LCD面板,支持5G和60 GHz,无数据线,六自由度头部追踪等多种特性以打造沉浸式体验。

骁龙XR2 5G是全球首个支持七路并行摄像头、且具备计算机视觉专用处理器的XR平台,还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。

视觉方面,带来了1.5倍的像素着色率、1.5倍的像素填充率、3倍的纹理填充率,支持眼球追踪的视觉聚焦渲染,支持更流畅刷新率的增强可变速率着色等XR专属特性,渲染重负载工作的同时保持低功耗。

音频方面,骁龙XR2平台在丰富的3D空间音效中提供全新水平的音频层,以及非常清晰的语音交互,集成定制的始终开启的、低功耗的Hexagon DSP,支持语音激活、情境侦测等硬件加速特性。

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