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5G/XR首次合体 高通XR2芯片参考设计方案
2020-02-27 10:50
IT168
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今天，高通公司宣布将推出XR2芯片参考设计方案，是首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR，为OEM厂商面向全球网络快速开发5G XR终端提供支持，用于新一代AR/VR/XR头显。
样机基于骁龙XR2平台支持，提供双2K LCD面板，支持5G和60 GHz，无数据线，六自由度头部追踪等多种特性以打造沉浸式体验。
骁龙XR2 5G是全球首个支持七路并行摄像头、且具备计算机视觉专用处理器的XR平台，还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。
视觉方面，带来了1.5倍的像素着色率、1.5倍的像素填充率、3倍的纹理填充率，支持眼球追踪的视觉聚焦渲染，支持更流畅刷新率的增强可变速率着色等XR专属特性，渲染重负载工作的同时保持低功耗。
音频方面，骁龙XR2平台在丰富的3D空间音效中提供全新水平的音频层，以及非常清晰的语音交互，集成定制的始终开启的、低功耗的Hexagon DSP，支持语音激活、情境侦测等硬件加速特性。
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