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MWC2018│火药味浓，高通暗讽华为5G芯片不是业内首款
2018-03-03 09:16
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文 凤凰网科技 辰逸
英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。
2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首次参展的小米，最大的动作也就是在巴塞罗那开了第一家小米之家，并无新品发布。
可以说，缺乏创新终端产品的这届MWC展会，5G展现出了排山倒海之势，碾压其他技术。标准组织、政府、运营商、设备商在内的产业链各方，都摩拳擦掌严阵以待，试图在2019年5G商用前快人一步。
作为全球领先的ICT服务商，华为在展会首日发布了MateBook X Pro系列新品笔记本电脑以及M5系列新品平板电脑，同时还宣布2018年推出端到端5G商用产品，2019年推出麒麟芯片和智能手机。
另一家全球领先综合通信解决方案商——中兴通讯也在本届展会上，以“5G商用”“5G连接”“云化使能5G”等主题，全面展示了中兴在5G领域的领先实力。中兴通讯每年投入30亿元在5G领域，联合高通、中国移动共同完成了全球首个基于3GPP R15标准的端到端系统测试。
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