华为Balong 5G01

英特尔也在MWC开展之前就展示了5G全新商业应用：全球最大规模的5G技术在2018年平昌冬奥会上成功演示。英特尔还宣布将为2020年东京奥运会部署5G技术，并与日本通信服务提供商NTT DOCOMO展开合作，为即将到来的2020年奥运会的网络基础设施、连接和全新体验合作提供5G技术支持。

另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson在一场5G话题的媒体沟通会的开场直接针对友商，现场仿佛弥漫着一股浓浓地火药味。

这里的“友商”指的就是华为。在这场沟通会的前一天下午，华为在当地开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

Peter Carson称，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）；去年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通（IoDT）。

“一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”Peter Carson。

似乎还有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

类似的调侃，高通技术执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也提到过。在当地时间2月27日中午一场针对海内外媒体的发布会上，他也不具名地说友商的5G芯片太大了，不适合做到手机终端里。

事实上，在本届MWC之前，高通已经宣布与全球20家OEM厂商达成合作，这些厂商将使用高通骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，以此来打造最早一批的5G智能终端，预期在2019年进行发布。

另一个宣布就是全球18家主流移动运营商，其中也包括全球最大的中国移动这样的运营商，他们表示将采用高通解决方案，在5G上展开试验和测试，并共同实现在2019年支持5G商用终端的目标。

高通在MWC展台上演示的5G新空口模拟实验

随着5G的渐行渐近，很多原本在实验室中进行的测试也逐步走向现实场景中。高通在本届MWC期间最大的亮点在于展示了5G真实网络模拟实验的多项成果。

高通选取了两个城市进行大规模的网络模拟实验，以反映5G的用户体验增益。一个是位于德国的法兰克福开展在3.5GHz这一6GHz以下频段的5G模拟，另外一个则是美国加州的旧金山开展在28GHz毫米波频段的5G网络模拟实验。

Peter Carson表示：“最终成果表明，两项5G模拟实验均实现了5倍的网络容量增益。除了网络容量外，两项实验还分别实现了7倍和23倍的响应速度提升，大幅改善应用体验。”其中，旧金山的5G模拟实验结果显示，5G用户的浏览下载速度均值达到了1.4Gbps，是同等环境下4G网络的20倍。

有业内人士表示，5G商用来临之前，最体现实力的有真实数据的测试。按照我国工信部的规划，将在今年6月份会完成5G第三阶段的系统测试。本阶段的测试过后，也就意味着2018年底5G产业链主要环节将基本达到预商用水平。

在这段关键性的窗口期，人人都在进行最后的百米冲刺。尤其是在4G时代落后的运营商、设备厂商等，都暗自憋着一股气，将翻身的希望寄托于5G。对他们来说，5G  is now， is future！